产品介绍

技术参数
-
型号FLIR C3-X
-
市场价格面议
-
产品形态口袋型
-
探测器类型焦平面阵列(FPA),非制冷微波计
-
128×96
-
帧频8.7Hz
-
波长范围8~14μm
-
-20至+300℃
-
±3℃:0℃至+100℃,±3%:100℃至+300℃
-
0.07℃
-
54°× 42°
-
空间分辨率7.9mrad
-
最小聚焦距离热图像:0.1 m, MSX:0.3 m
-
对焦方式免调焦
-
可见光像素500万,2560×1920
-
补光灯/照明灯有
-
显示屏尺寸3.5英寸
-
显示屏像素640×480
-
触摸屏功能有
-
调色板铁红色、灰色、彩虹色、高对比彩虹色
-
图像模式红外图像,可见光图像,MSX(将可见光图像细节叠 加在红外图像上),画中画(在可见光图像上显示缩小的红外图像)
-
标记点斑点,带有最大 最小值的盒子
-
USBUSB2.0,Type-C连接器
-
蓝牙有
-
Wifi有
-
图片文件格式标准JPEG,包含14位测量数据
-
图片拍摄方式手动拍摄
-
图片注释使用屏幕键盘在图像上进行文字注释
-
存储容量内置4G
-
内置语言中文,多国语言
-
尺寸138×84×24mm
-
重量0.190kg
-
防护等级IP54
-
工作温度-10℃至+50℃
-
存放温度-40℃至+70℃
-
安装接口UNC¼″-20
-
供电方式可充电锂离子电池(内置)
-
续航时间>4h
-
标配清单C3-X,印刷文档,FLIR热学工作室启动器,腕带挂绳,USB数据线,小袋
相关下载
解决方案
-
热成像仪在生物医学研究中的应用在生物医学研究领域,热成像仪凭借其独特的优势,为科研工作者提供了全新的研究视角与高效的研究手段,极大地推动了该领域的发展。 -
热成像仪在材料科学研究中的关键应用材料科学是高校科研的重要领域之一,而材料的热性能是衡量材料质量和适用性的关键指标,热成像仪在材料的热传导、热稳定性等研究方面发挥着重要作用。 -
热成像仪在芯片电路设计中的关键作用在半导体行业,红外成像仪正从传统的故障检测工具演变为设计优化的核心手段,助力芯片性能突破物理极限。 -
红外热成像技术在光伏行业应用红外热成像技术作为一种高效、非接触式的检测手段,在光伏行业中逐渐展现出重要的应用价值,能够有效提升光伏系统的运维水平和可靠性。



