在科技飞速发展的当下，电脑性能持续攀升，为追求更卓越的运算速度、更流畅的图形处理能力，处理器、显卡等核心组件的性能不断突破，但这也带来了一个棘手问题：热量大幅增加！

散热，成为决定电脑性能稳定性与使用寿命的关键因素！

在电脑制造过程中，若散热设计不佳，高温会致使芯片性能下降，电子元件加速老化，甚至引发系统死机，硬件损坏等严重故障。

精准掌控散热情况，对电脑制造意义重大。

过去，电脑制造中检测温度多依赖热敏电阻、热电偶等传统温度传感器，这些传感器虽能获取特定点的温度数据，却存在诸多局限。

 一方面，它们只能单点测量，对于电脑主板上分布广泛且密集的电子元件，无法全面呈现温度分布情况。

例如：主板上 CPU、GPU、内存芯片及各类供电模块等发热源众多，仅靠几个传感器难以知晓整体发热态势，易遗漏局部高温区域。

另一方面，传统传感器响应速度较慢，在电脑运行状态突变（如运行大型游戏、启动复杂软件）导致元件温度瞬间大幅波动时，无法及时准确捕捉温度变化，从而错过最佳散热调控时机。

而且，传统检测方式需与被测物体接触，在复杂的电脑内部结构中，安装和布线不便，还可能影响电脑原有结构和性能。

如今红外热成像科研枪机在电脑制造的温度检测中起到显著作用。

产品640×512红外分辨率，-20~650℃测温范围，在精度方面-20~150℃档 ±1℃或±1%，0~650℃档 ±2℃或±2%测温精度，50HZ的裸数据搭配可视化软件，真正意义上在电脑散热监测应用上做到快、精、专。

操作上，搭配专用桌面支架，设备无需接触，即开机即测温，解决了传统测温过程中接触电子元件，影响元件表面状态，干扰环境温度场等问题。

产品亮点搭配单镜头，多模式，常规/微距模式一扭即换。

在制造监测过程中如需对主板元件全局测温，常规模式支持全屏测温，洞悉整体发热趋势。

有效解决传统测温中布设众多传感器、布设不准容易遗漏高温区域、难以知晓发热态势等问题。

针对异常温升电子元件，使用微距观测，最小可观测35μm大小。

清晰呈现更细节的温度变化，解决传统测温中无法观测细小温度点、无法评估散热材料缺陷等问题。

在电脑制造企业引入科研枪机后，取得了显著成效。

操作便捷，机器实拍，操作员实时软件操作，大大提升效率。

笔记本电脑研发团队在设计新款产品时，通过热像仪发现原散热方案中存在局部过热问题。

笔记本电脑研发团队在未使用热像仪进行测温前，需设置很多接触式测温装置观测不同点位，即费时也无法时间得出各点位温度差值。

使用热像仪后，快速获取各点温度，同时可进行主要点位温差分析，无需复杂布置，大大节省时间。

快速得到针对点位温度，计算温差，分析散热一致性，优化散热方案！

电脑主板研发团队在集成芯片过程中，使用仪器常规模式拍摄区域各芯片温度。

定位捕捉异常发热芯片后，使用微距模式观测芯片发热分布，优化芯片散热方案，提高芯片性能。

红外热像仪凭借其在散热材料评估和电子元件温升变化捕捉方面的卓越能力，已成为电脑制造行业解决散热难题的有力武器。

它让散热问题变得可视化、可量化，助力工程师设计出更高效的散热系统，提高电脑产品的性能、稳定性与可靠性。