产品介绍
技术参数
-
品牌红测智能
-
型号HC-A3318M
-
产品形态在线热像仪
-
探测器类型氧化钒非制冷型探测器
-
像元间距12um
-
384×288
-
积分时间12ms
-
帧频50Hz
-
波长范围8~14μm
-
-20℃至150℃/0℃至650℃
-
±2℃或读数的±2%（取大值）
-
0.03℃
-
13.7°x10.4°
-
空间分辨率0.67mrad
-
焦距18mm
-
最小聚焦距离5.00m
-
对焦方式手动调焦
-
标记点有
-
等温线有
-
报警功能有
-
SDK支持平台支持ISAPI、SDK16/32bit384×288像素温度数据输出
-
运行平台Windows，Linux，IOS
-
软件功能支持图像查看、数据导出、在线录制抓图、在线离线分析等功能。
-
以太网口1路RJ45接口10M/100M/1000M自适应以太网口
-
RS485串口有
-
I/O输入输出有
-
远程存储有
-
内置语言中文
-
尺寸69.8 × 44.2 × 44.2 mm
-
重量约162 g
-
防护等级IP40
-
工作温度-20℃至60℃
-
存放温度–40至70℃
-
安装接口2 * M3
-
功率3.2W
-
供电方式DC 10~30 V
-
标配清单主机、标配DC 12 V电源适配器、网线、说明书
相关下载
解决方案
-
热成像仪在生物医学研究中的应用在生物医学研究领域，热成像仪凭借其独特的优势，为科研工作者提供了全新的研究视角与高效的研究手段，极大地推动了该领域的发展。 -
热成像仪在材料科学研究中的关键应用材料科学是高校科研的重要领域之一，而材料的热性能是衡量材料质量和适用性的关键指标，热成像仪在材料的热传导、热稳定性等研究方面发挥着重要作用。 -
_爱给网_aigei_com05FD4080A60C4B8486DAB215761F32B3.png)
热成像仪在芯片电路设计中的关键作用在半导体行业，红外成像仪正从传统的故障检测工具演变为设计优化的核心手段，助力芯片性能突破物理极限。 -
红外热成像技术在光伏行业应用红外热成像技术作为一种高效、非接触式的检测手段，在光伏行业中逐渐展现出重要的应用价值，能够有效提升光伏系统的运维水平和可靠性。
