技术参数
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品牌红测智能
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型号HC-A6625T-V
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市场价格面议
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产品形态球型在线热像仪
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探测器类型氧化钒非制冷型探测器
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像元间距17 μm
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640 × 512
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帧频50Hz
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波长范围8~14μm
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-20℃至550℃
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±2 ℃,或者读数的±2%,取最大值
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0.035℃
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12.4° × 9.9°
24.6°×19.8°
72.0° x 56.1° -
空间分辨率0.34mrad
0.68mrad
1.89mrad -
焦距50 mm
25mm
9 mm -
最小聚焦距离5m
13m
1.5m -
对焦方式免调焦
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可见光像素2688 × 1520,400万实时高清
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补光灯/照明灯有
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自动镜头识别不可更换
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可选镜头长焦12.4° × 9.9°
标准24.6°×19.8°
超广角72.0° x 56.1° -
报警功能有
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SDK支持平台支持软件集成的开放式API
支持标准协议(开放型网络视频接口、ISAPI、CGI)
支持第三方管理平台接入 -
Wifi有
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以太网口1 个RJ45 10/100M自适应以太网口
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RS485串口支持自适应HIKVISION,PELCO-P和PELCO-D(可添加)协议
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I/O输入输出有
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远程存储有
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存储容量内置SD卡插槽,支持SD/SDHC卡,最大支持256 G,标配32G卡
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内置语言中文
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尺寸Φ266.6 mm × 410 mm
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重量9 kg
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防护等级IP66
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工作温度-40℃至70℃
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存放温度-40℃至70℃
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功率整机静态功耗≈30W 运动功耗≤50W 整机最大峰值功耗≤65W(开启除冰加热)
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供电方式AC24±20%、DC36±20%、DC48±20%,支持HIPOE供电
解决方案
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热成像仪在生物医学研究中的应用在生物医学研究领域,热成像仪凭借其独特的优势,为科研工作者提供了全新的研究视角与高效的研究手段,极大地推动了该领域的发展。
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热成像仪在材料科学研究中的关键应用材料科学是高校科研的重要领域之一,而材料的热性能是衡量材料质量和适用性的关键指标,热成像仪在材料的热传导、热稳定性等研究方面发挥着重要作用。
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热成像仪在芯片电路设计中的关键作用在半导体行业,红外成像仪正从传统的故障检测工具演变为设计优化的核心手段,助力芯片性能突破物理极限。
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红外热成像技术在光伏行业应用红外热成像技术作为一种高效、非接触式的检测手段,在光伏行业中逐渐展现出重要的应用价值,能够有效提升光伏系统的运维水平和可靠性。